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赤峰服务专业的wafer-找哪家
发布时间:2021-01-19 14:20:04

赤峰服务专业的wafer-找哪家

赤峰服务专业的wafer-找哪家,比较适合于半导体分立器件、电力电子元器件专用4寸及6寸晶圆的光刻底膜去除等。晶圆级封装(WLP,WaferLevelPackage)是先进的芯片封装方式之一,即整片晶圆生产完成后,直接在晶圆上面进行封装和测试,然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒;电气连接部分采用用铜凸块(CopperBump)取代打线(WireBond)的方法,所以没有打线或填胶工艺。

FT的良率一般都不错,但由于FT测试比CP包含更多的项目,也会遇到LowYield问题,而且这种情况比较复杂,一般很难找到rootcause。广义上的FT也称为ATE(AutomaticTestEquipment),一般情况下,ATE通过后可以出货给客户,但对于要求比较高的公司或产品,FT测试通过之后,还有SLT(SystemLevelTest)测试,也称为BenchTest。

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简单的一个例子,碰到大电流测试项CP肯定是不测的(探针容许的电流有限),这项只能在封装后的FT测。不过许多项CP测试后FT的时候就可以免掉不测了(可以提升效率),所以有时会觉得FT的测试项比CP少很多。应该说WAT的测试项和CP/FT是不同的。CP不是制造(FAB)测的。CP的项目是从属于FT的(也就是说CP测的只会比FT少),项目完全一样的;不同的是卡的SPEC而已;因为封装都会导致参数漂移,所以CP测试SPEC收的要比FT更紧以确保很终成品FT良率。

企业现阶段有着200M2洁净间,配置数十套检测系统软件和UF200系列产品探针台。企业技术性精英团队在半导体材料检测行业内有着10年左右的丰富多彩工作经验,对集成电路芯片及其MEMS常有非常好的了解及其工程项目开发设计工作能力。一般情况下在圆晶测试步骤中,就必须对上述集成ic开展极性检测,以保证在封裝以前,圆晶上的集成ic是及格商品,因而圆晶检测是提升集成电路工艺合格率的关键因素其一。

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因此,电性能测试就是对集成电路的电特性、电参数和功能在不同条件下进行的检验。此外,在IC测试的过程中还会相应地采取一系列测试规范以提高集成电路设计、工艺控制和使用水平,具体包括特性规范、生产规范、用户规范和寿命终结规范,分别对应芯片工作条件的容许限度和电路性能达标的评价、生产过程中的在线测试、用户验收测试、可靠性评估。

赤峰服务专业的wafer-找哪家,如果因为探针的速度发生变化,那么后期也会影响测试的反应速度。针对技术专业的测试工作人员有关CP测试和FT的测试肯定是十分的了解了,但许多非测试技术专业的从业者对这两个定义实际上掌握并不象那般刻骨铭心。因此文中将针对这些必须触碰测试但并不是测试工作人员的人开展有关CP和FT的测试的解读。依照惯例,必须再解释一下什么叫CP测试和FT测试。

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