中国十大硅片公司(中国硅片生产企业排名)

（报告出品方/分析师：浙商证券 程兵 蒋高振）

12 英寸大硅片已经成为下游晶圆需求主流，市场规模已经超过百亿美金，但是巨大的市场机会长期被国外五家巨头垄断（合计超过 94%）。随着海外半导体制裁不断加剧，国内大硅片供应安全问题日益严峻，大硅片进口替代已是势不可挡。

立昂微深耕硅片材料领域二十年，研发实力和规模都是国内领先，也是国内率先实现硅片自主研发量产的公司。

目前公司已经在 12 英寸硅片领域实现技术突破，180 万片产能正在量产爬坡，已成功打入 中芯国际、华虹宏力等国内一线晶圆厂供应链，随着更多新产能投产，公司未来高速成长可期。

1.1 全球硅片市场规模超百亿，并向大尺寸演进，国产替代空间巨大

全球硅片百亿美金市场规模，12 寸成为主流全球硅片销售面积不断提升，市场规模超百亿美金。信息化、智能化加速半导体产业发展，产业链上游硅片的需求也不断提升。

全球硅片销售面积，从 2012 年的 90.31 亿平方英寸增长到 2021 年的 141.65 亿平方英寸。硅片销售额在经历短暂下滑之后，2018-2020 年连续突破百亿美元大关，2020 年实现 112 亿美元销售。

硅片尺寸不断提升，12 寸已经成为主流。

全球半导体硅片市场最主流的产品规格为 8 寸和 12 寸，其中 12 硅片占比持续上升。公司公告披露，2019 年，12 寸硅片和 8 硅片市场份额分别为 67.22%和 25.41%，两种尺寸硅片合计占比超过 90%。2020 年，12 寸硅片占比进一步提升到 69.15%

12 英寸硅片未来需求旺盛，未来几年可能会持续供不应求。

根据 SUMCO 预测，未来几年受益于 5G、智能手机、数据中心等领域的发展，12 英寸硅片需求会持续上升，2021-2026 年复合增速约 8.4%，2025 年将超过 1000 万片/月。而供给端从 2022 年开始将出现缺口，而且会持续扩大。

受益于持续紧张的供需关系，12 英寸硅片在未来将迎来量价齐升。

大尺寸硅片难度大，技术工艺、生产设备等壁垒高。

由于先进制程对于硅片的均匀性要求较高，所以相对于 8 英寸晶圆，增加了平整度，翘曲度，弯曲度，表面金属残余量等等参数来监测 12 英寸硅片的质量要求。

在纯度方面，先进制程的硅片要求 99.9999999%- 99.999999999%左右，对工艺要求极高。

另外，制造硅片的核心设备是单晶炉，国际主流硅片厂商如信越和 SUMCO 等的单晶炉都是自己制造，其他硅片厂商无法购买。其他主要的硅片厂商都有自己的独立单晶炉供货商，并且签订严格的保密协定，导致外界硅片厂商无法购买，或者只能购买到普通单晶炉。

中国硅片市场增长较快，但小尺寸为主，且进口替代空间巨大

中国硅片市场年均复合增长率超 16%。公司公告披露，2018 年至 2020 年，中国大陆半导体硅片销售额从 9.92 亿美元上升至 13.35 亿美元，年均复合增长率为 16.01%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率-0.93%。

本土产能以小尺寸为主，技术相对落后。国内半导体硅片供应以小尺寸为主，2018 年 6 寸及以下占比超过一半，12 寸占比仅 8.4%。我国 6 英寸及以下半导体硅片市场发展时间较长，技术较为成熟，供给格局较为稳定。

国内仅有少数厂商掌握 8 英寸硅片的量产技术，供给能力较为有限。而对于 12 寸硅片，国内企业尚未能实现量产，主要靠进口来满足国内需求。

全球硅片呈寡头垄断格局，国内硅片外延片严重依赖国外供给。

全球硅片市场被信越、胜高等国外巨头垄断，前五大公司市场占有率高达 94%。过去几年，中国大陆硅片外延片供给长期存在缺口，2019 年供给与需求的缺口高达 67 万片/月，对国外硅片进口依赖严重。

尤其在 12 英寸硅片方面，国内企业尚未能实现量产，主要靠进口来满足国内需求。国内亟需技术突破来实现国产自给自足。

海外制裁持续扩大，国产替代迫在眉睫。

美国商务部日前公布了新的对华芯片禁令，这次美国不仅限制对中国客户销售半导体和芯片制造设备，同时还将 31 家企业列入了实体清单。

在所有被限制向中国出口的芯片中，用于人工智能以及高性能计算机的芯片被着重“关照”，与之相关的半导体设备也被一同禁止向中国出口。另外公司披露，用于 28 纳米以下制程的 12 英寸硅片已纳入瓦森纳协定，大尺寸硅片国产化迫在眉睫。

1.2 立昂微实现 12 英寸硅片突破，未来产能释放带来收入增长

公司具备从晶锭到外延片的完整半导体硅片生产能力。公司长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力，综合实力在市场上领先。

较早布局硅片量产，12 英寸硅片实现突破。

2004年，公司 6 英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售，是国内较早进行 6 英寸硅片量产的企业。

2009年，公司 8 英 寸半导体硅外延片实现供应的突破。

2017年 8 英寸半导体硅片的大规模产业化和 12 英寸半导体硅片相关技术通过国家 02 专项正式验收，凸显公司在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的领先地位。

2022年公司收购国晶半导体，有利于进一步扩大公司现有的集成电路用 12 英寸硅片的生产规模，提高公司在集成电路用 12 英寸硅片的市场地位。

产能释放带来业绩高增长。

公司目前 12 英寸硅片设计产能 15 万片/月，2022 年 6 月份实际达产月 6 万片/月，预计年底实现满产。技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路，是国内少数掌握 12 英寸硅片量产能力的公司。同时随着公司 6 寸年产 600 万片、8 寸年产 120 万片产能释放，公司未来收入高增长确定性较强。

产品已经打入一线客户，且单价连续提升，凸显公司产品实力。

公司所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体功率器件等领域，已经成为 ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。

另外，公司公告披露，公司硅外延片量价连续三年大幅增长，每片单价从 247.71 元增长到 283.06 元，这足以显示公司产品的竞争力在不断提升。

中国拥有全球新能源行业最大的下游市场，新能源汽车、光伏逆变器的销量占全球比重均超过 50%。虽然功率半导体市场仍被国外巨头们主导，但是下游国内市场的繁荣为上游企业带来了巨大的增长和国产替代机会。

公司较早布局功率半导体芯片（肖特基二极管、MOSFET 等），其产品在光伏用旁路二极管控制芯片领域占据全球同类产品 40%以上的市场份额，功率半导体芯片产能也处于紧俏状态。同时公司还积极布局射频芯片代工业务，未来公司长期发展带来新的增长点。

2.1 新能源拉动中国功率半导体市场稳定增长，上游芯片国产替代机会大

中国功率半导体市场高速增长。功率半导体器件在国民经济中扮演重要决策，从消费到工业，从汽车到国防电子领域都对功率半导体器件有着较大的需求。

根据中国半导体产业发展状况报告披露，2020 年，我国半导体功率器件销售收入为 2,966.3 亿元，较上一年增长 7%，预计 2021 年-2023 年的销售额分别为 3,371.5 亿元、3879.6 亿元、4427.7 亿元，保持稳定高速增长。

新能源对功率器件需求强烈。

以新能源汽车为例，据英飞凌测算，传统燃油车功率半导体平均价值约 490 美元/每车，而纯电动/插电混动的半导体平均价值约 950 美元/每车，单车价值实现近翻倍增长，随着新能源汽车渗透率不断提升，汽车功率半导体市场也迎来高速增长。

中国新能源下游产业优势巨大，利好国内上游功率半导体企业发展。

中国汽车工业协会数据显示，2021 年中国新能源汽车产量 352.1 万辆，约占全球总销量的 54%。据 Wood Mackenzie 统计，2020 年全球光伏逆变器销量排名前十的公司，其中 6 家来自中国，市场份额占比超 50%。

当前全球功率分立器件市场呈多强竞争格局，外资巨头主导市场，前十大供应商中缺乏中国企业的位置。但中国企业正在不断抢占份额。尤其中国在新能源汽车和光伏下游环节拥有超过 50%的市场份额，这将有利于国内上游功率半导体企业打入供应链，从而实现市场份额提升。

2.2 公司部分产品全球领先，未来产能释放业绩增长可期

功率半导体业务布局早，产品结构不断完善，产能大幅扩充。公司较早布局肖特基二极管芯片业务，经过多年发展，公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主。

2013 年，公司引进日本三洋半导体 5 英寸 MOSFET 芯片生产线及工艺技术。近年来，公司加大沟槽芯片、FRD 芯片等品类研发，产品量产增长较快。公司年报披露，2021 年实现产量 154.03 万片，同时年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目正在加速进行中，未来增长可期。

产品稳获市场认可，进入一线客户供应体系。

公司一直是安森美的合作伙伴，2016 年，公司顺利通过了国际一流汽车电子客户博世和大陆集团的体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商。公司产品在光伏用旁路二极管控制芯片领域占据全球同类产品 40%以上的市场份额，这足以体现公司的产品充分获得市场的认可。

根据中国半导体行业协会的统计，公司在 2017 年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。公司在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。

量价齐升，凸显公司产品竞争力。

公司通过自身产品结构的优化调整以及生产线的投入和改造，功率器件芯片实现销量及单价均大幅上升，平均每片售价从 2020 年的 439.25 元，大幅上升到 2022 年 6 月份的 680.68 元，凸显公司产品竞争力不断提升。

2.3 积极布局射频芯片，带来新的业绩增长点

砷化镓器件复合年均增长率在 15%，市场前景广阔。

近年来，5G 通讯、智能手机、3D 识别、人工智能、无人驾驶、智能家居等新技术和新产品的发展带动了砷化镓射频芯片的推广应用。据《2021 年全球射频前端器件行业报告》数据，2016 年到 2021 年，全球射频前端器件市场规模从 125.67 亿美元增加到 204.59 亿美元。

据公司年报披露，2019— 2024年，中国砷化镓器件市场复合年均增长率在15%左右，中国市场规模占全球比重将进一步提升。

公司积极布局射频业务，进展迅速。

经过多年的技术积累和客户认证，公司的化合物半导体射频芯片业务射频芯片业务有了跨越式发展，公司开发出了 5G 应用的 HBT、0.15μm E&D-mode pHEMT 以及 VCSEL 等产品，并形成一定收入且增长前景较大。公司目前已经拥有包括昂瑞微、瑞识科技等在内的 100 余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

3.1 专注硅片二十年，往年业绩高速增长

专注硅片二十年，从硅片到芯片产业一体化打通，行业地位突出立昂微成立于 2002 年，后经多次并购、重组、整合，于 2020 年至上海证券交易所上市。

发行人设立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关成品的研发、制造以及销售领域，经过多年的发展，形成了自身的主打产品。公司的主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。

研发实力强劲，获得众多行业荣誉

除了专注于自身的生产经营活动，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累，在半导体行业企业中名列前茅，具有极大发展潜力。

公司再 2015-2021 年间高速成长，营业收入/净利润复合增速高达 27.52%/58.39%，未来增长可期 2021 年，公司实现营业收入 25.41 亿元，较上年同期增长 69.17%，实现净利润 6.00 亿元，同比增长 197.24%；

2022 年 Q1-Q3 实现营业收入为 22.78 亿元，同比增长 29.95%，实现净利润 6.41 亿元，较上一年度同期同比增长 58.67 %；公司营业收入和净利润 CAGR 高达 27.52%和 58.39%。由于旺盛的下游需求以及多项在建工程完工后产能的提升，公司业绩预期会依旧保持强劲增长。

公司进行了多项固定资产投资，包括化合物半导体射频芯片项目、8 英寸硅片项目、12 英寸硅片项目、肖特基二极管芯片技改项目等。多项在建工程完工后，会极大提高公司的产能，为后续盈利能力的增长提供强大动力。

3.2 管理团队背景突出，股权激励激发员工奋斗活力

管理人员经验、资源丰富，多位管理层曾在下游龙头企业任职。公司的高级管理人员大多拥有硕士及以上学历，有着半导体相关学科、会计管理等知识背景，从业经验丰富。多数人在任职本公司之前有着类似企业、下游龙头企业以及相关科研院所的就职经历，有助于公司开展经营活动、拓宽客户渠道、引进高端技术人才、加速研发创新，引领公司不断持续向好发展。

核心岗位人员持股，激励员工与公司共发展。

为了对公司员工进行激励，获取其服务，发行人于 2015 年 9 月通过临时股东大会决议向由发行人实际控制人和骨干人员共同出资成立的员工持股平台泓祥投资、泓万投资增发普通股，两个持股平台目前持有 5.9%和 1.81% 的股份。

股东皆为立昂微公司的董事会人员、监事会人员、技术人员、工程师、高级生产销售人员。公司核心成员持股，使其与公司利益休戚与共，有利于维护重要岗位的稳定、激励人员自主性、提升自身创新水平、实现公司的长期发展目标。

3.3 业务延展半导体硅片与功率器件芯片，毛利率不断提升

半导体功率器件芯片营收占比不断增大，助力公司新增长点半导体硅片产生的业务收入占比维持在 60%左右，但有逐年下降的趋势。半导体功率器件芯片的营收不断提升，占主营业务比例从 2019 年的 28.89%增长到 2022Q2 的 38.87%，成为公司新的营收增长点。化合物半导体射频芯片从 2019 年 0.01%增长到 2022Q2 的 1.27%，占比略微有所上升，产品结构不断完善。

功率器件芯片毛利率大幅上升，硅外延片稳中有进，公司毛利率处于行业领先定位

公司半导体硅外延片的毛利率基本保持在 50%左右，略有上升。在半导体功率器件芯片市场整体处于供不应求且产销量快速增长的情况下，公司半导体功率芯片毛利率大幅上升，由 2019 年的19.31%上升至2022Q2 的 58.92%，超过了硅外延片的毛利率，成为公司新的盈利点。

对比行业其他公司，与公司产品结构类似的 TCL 中环、沪硅产业-U 的公司毛利率只有 17.92%、22.37%，但立昂微毛利率水平高达 44.11%，这体现了公司产品强大的竞争力，拓宽公司利润空间。

3.4 持续研发高投入，带动产品竞争力提升，费用比率较低，拓展更大利润空间

公司重视研发投入，研发费用率水平居同行业领先地位近年来，公司在研发方面的投入不断增加，研发费用从 2016 年的 0.4 亿增长到 2020 年的 1.12 亿，在 2021 年度高达 2.29 亿元，同比增长 104.46%，2022 年 Q1-Q3 实现了 1.96 亿的研发费用投入，较上年度同比增长 36.11%。

同时，公司研发费用率也处于同行业领先地位，相比于 TCL 中环与沪硅产业-U 的 4.68%与 5.98%，立昂微研发费用率为 8.60%，体现出公司对于研发的重视，公司在硅片、分立器件芯片以及射频芯片领域的持续投入将大大增强公司的竞争力，带动营收、净利润不断增长。

费用率位居同业较低水平，费率控制能力强

报告期内，相比于同行业可比公司中多数超过 1%的销售费用率，立昂微的销售费用率仅为 0.45%，略高于 TCL 中环的 0.40%，处于行业较低水平。

原因如下：

（1）与可比公司的分立器件业务相比，公司的半导体硅片及功率器件芯片业务为产业链的上游，潜在客户数量少，客户集中度较高；

（2）对于半导体产业来说，客户选择上游公司作为供应商，一般需要较长时间的认证过程，所以一旦选定公司作为供应商，则合作周期会较长。

相较于同行业中中晶科技、沪硅产业-U 的高达 10.81%、7.85%的管理费用率，立昂微的费率仅为 3.01%，这是由于公司规模效应的凸显和管理结构的优化，有助于公司控制成本，提升净利润水平，增加股东权益。

4.1 盈利预测

主营业务收入假设

半导体硅片业务：该业务 2021 年营收增长 49.85%，随着公司年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅片项目产能释放，年产 180 万片 12 英寸硅片项目产能在今年大幅爬坡，我们预计未来三年硅片业务将维持较高增长，2022-2024 年营收增速预测为 52.03%/46.76%/45.29%。

功率芯片业务：该业务 2021 年营收增长 100.38%，除行业需求旺盛因素之外，公司产品结构持续优化，沟槽、FRD 等高价值产品比重提升，功率芯片 ASP 也不断提高，我们预测公司功率芯片业务平稳高增长，扣除公司不再销售功率器件业务，2022 年营收增速预测为 16.69%，2023-2024 年营收增速预测为 29.02%/21.54%。

射频芯片业务：该业务 2021 年营收增长 474.32%。公司的化合物半导体射频芯片业务经过多年的技术积累、客户认证，射频芯片业务有了跨越式发展，公司公告披露，目前砷化镓已建成 7 万片/年的产能并已实现批量出货。

公司在海宁基地有 36 万片/年的射频芯片产品（其中包括砷化镓射频芯片 18 万片/月、碳化硅基氮化镓芯片 6 万片/月、VCSEL 芯片 12 万片/月）的规划布局，我们预测该业务 2022-2024 年营收增速为 100%/100%/70%。

综上，公司整体营业收入 2022-2024 年增速为 36.99%/42.12%/38.89%。

盈利假设

半导体硅片业务：2021 年硅片业务毛利率为 45.45%。考虑 12 英寸硅片处在产能爬坡阶段，往后毛利率相对略降，2022-2024 年毛利率预测为 43%/41%/40%。

功率芯片业务：2021 年该业务毛利率为 50.95%，考虑到公司产品结构持续优化，下游新能源市场需求稳健增长，但市场供应紧张相对缓解，我们预计未来三年毛利率水平略微下降，2022-2024 年毛利率预测为 51%/48%/45%。

射频芯片业务：射频业务由于体量较小，2021 年毛利率为负，随着出货量高速增长，预计今年毛利率转正，2022-2024 年毛利率预测为 0%/15%/25%。

综上，2022-2024 年公司综合毛利率为 44.61%/42.22%/40.69%。综合考虑其他费用，预计 2022-2024 年公司实现归母净利润 8.61/11.51/15.26 亿元，同比增长 43.47%/33.66%/32.56%。

4.2 估值分析

公司主营业务为半导体硅片、功率芯片和射频芯片的研发、生产和销售，结合公司的主营业务特点，我们选取以下 3 家与公司产品具有一定关联性、涉及半导体硅片/功率芯片业务的公司进行比较分析。

通过对比可以发现，公司估值处在行业低位，随着公司估值修复，未来股价上涨空间较大。

4.3 报告总结

我们预计公司 2022-2024 年营收分别为 34.81/49.47/68.71 亿元，增速为 36.99%/42.12%/38.89%；预计 2022-2024 年归母净利润 8.61/11.51/15.26 亿元，同比增长 43.47%/33.66%/32.56%，对应 EPS 为 1.27/1.70/2.25，参考可比公司，预计 2022-2024 年公 司 PE 估值分别为 37/28/21。

立昂微深耕硅片材料领域二十年，研发实力和规模都是国内领先，也是国内率先实现硅片自主研发量产的公司。目前公司已经在 12 英寸硅片领域实现技术突破，随着更多新产能投产，同时下游延展功率芯片和射频芯片领域，公司未来高速成长可期。

供需不平衡风险：

全球经济面临能源危机、疫情反复等一系列问题，如果经济持续恶化，半导体下游需求不足，可能会导致上游硅片/功率芯片供给大于需求，从而影响公司收入。

技术迭代不及预期及技术人员流失的风险：

公司所处行业技术迭代较快，若不能及时通过迭代创新把握行业技术发展趋势或者研发未能取得预期成果，则可能出现公司产品无法满足客户需求的风险。若公司核心技术人员大规模流失，则将较大程度降低公司市场竞争力，对公司的长期稳定发展产生不利影响。

销售不及预期风险：

公司多个项目正在投产，如果建成后无法进入客户供应链，将面临投产设备折旧，盈利损失的风险。

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