中环股份股票是做什么的;中环股份是什么概念股
一、公司情况
（一）企业概况
1.公司情况： 前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称中环股份（002129）。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业。2009年子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司与上海航天汽车机电股份有限公司利用各自在太阳能产业的优势强强联手共同投资组建内蒙古中环光伏材料有限公司，从事绿色可再生能源太阳能电池用硅单晶材料产业化工程项目建设。致力于半导体节能产业和新能源两大产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业。目前旗下拥有5家高新技术企业、1家国家火炬计划重点高新技术企业、4个省部级研发中心、一个博士后科研工作站，员工上万人。
2.带头人：沈浩平，董事长兼总经理，党员、正高级工程师，享受国务院特殊津贴。
3.主营业务及产品分类：主要经营半导体材料和光伏新能源材料，主要产品有，太阳能光伏领域是太阳能硅单晶、多晶硅棒、电池片、光伏组件及太阳能光伏电站；半导体领域是区熔硅单晶硅片、直拉硅单晶硅片、半导体器件、GPP芯片、TVS保护二极管、高压二极管等。
4.行业地位：a.半导体硅材料领域，公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三，国外市场占有率超过18%，国内市场占有率超过80%;b.光伏硅材料领域，光伏单晶研发水平全球领先，先后开发了具有自主知识产权的转换效率超过24%的高效N型DW硅片，转换效率达到26%、“零衰减”的CFZ-DW(直拉区熔)硅片。单晶晶体晶片的综合实力、整体产销规模位列全球前列，高效N型硅片市场占有率全球第一。
5.产品应用领域
当前最热门集成电路、消费电子、新能源、航空航天等领域的最基础原材料龙头企业
6.核心竞争力：a.半导体领域：公司目前已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产供应能力，涵盖抛光片、外延片、退火片等多种生产加工工艺。晶体技术领域，公司自主研发生产的区熔硅片市场份额已实现国际领先；12英寸直拉单晶，应用于19纳米的COP Free晶体技术，同时结合28纳米COP Free硅片产品，公司已具备进入Logic、Memory等高端半导体硅片材料领域的技术实力，与此同时，公司已完成12英寸应用于CIS、Power Device产品等取得重大进展。目前是全球少数、中国唯一一家可批量供应上述产品的硅片制造商，产品对标全球领先的硅片供应商。全球化客户合作方面，借助对全球客户的长期合作及商业模式优势，与国际一线芯片厂商的技术研发合作和产品联合验证进展顺利，已具备在全球行业领先客户中较高的市场认可度，国际化竞争力持续提升。b.新能源光伏领域，2019年推出的G12单晶硅片平台技术提供了一个未来光伏发电成本可持续下降的平台，另一方面，通过在现有叠瓦技术知识产权授权的基础上，持续拓展叠瓦技术的专利、Know-How和新一代叠瓦产品，叠瓦产品已从第一代发展到第五代并将在近期推出新一代产品，坚持科技推动产业升级，“G12单晶硅片+叠瓦组件+智能与柔性制造”开发的G12叠瓦组件将是未来最具竞争力的产品之一。2020年末，总产能达52GW，其中G12产品的产能年底将达19GW。
二、未来规划
1.新能源领域：未来三年新增的产能规划全部为G12。至2023年，涵盖G12产品总产能将达到85GW，提升产能65%。
2.半导体领域：公司总产能规划8英寸105万片/月，12英寸62万片/月，目前已建成产能8英寸（200mm）50万片/月、12英寸（300mm）7万片/月，项目持续推进后；8英寸（200mm）产能提升空间1倍多，12英寸（300mm）产能提升空间空间8.8倍。公司产品销售与产能释放将推动公司产品对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各类芯片的覆盖；同时12英寸应用于Power、CIS等领域的产品已经通过多家客户认证，进入增量阶段，同时半导体领域收入占比将大幅提升。
三、有利发展的新变化
1.管理保障：TCL科技通过产权交易持有中环集团100%股权，并通过中环集团间接持有中环股份27.55%股权，同时12月14日在二级市场上通过集中竞价交易及大宗交易合计增持公司7804万股，本次增持后，TCL科技合计持有中环股份27.87%股份，困扰中环股份多年的“混改”终于2020年落地。
2.技术保障：a.新能源：“G12（210mm）单晶硅片+叠瓦组件+智能与柔性制造”开发的G12叠瓦组件转换效率几乎接近理论值。(优于隆基的M2(156.75mm)和M6（166mm）)。b.半导体：12英寸直拉单晶取得重要技术研发进展，应用于19纳米的COP Free晶体技术已完成内部评价，并进入客户评价阶段，同时结合28纳米COP Free硅片产品的客户认证，公司已具备进入Logic、Memory等高端半导体硅片材料领域的技术实力，与此同时，公司已完成12英寸应用于CIS、Power Device产品的超低阻单晶的研发。
3.业绩保障：11月19日晚公告，公司子公司环欧国际与天合光能签订单晶硅片销售框架合同，公司在2021年度向天合光能销售210尺寸单晶硅片（下称"G12硅片"）合计数量不少于12亿片，合同交易总额以最终成交金额为准。中环股份预估本次合同总金额约65.52亿元（含税），占公司2019年经审计主营业务收入的34.76%，合同的履行对公司2021年业绩有积极影响。
四、风险提示
虽公司营业收入不断增长，但是处于产能大幅扩张期间，公司经营成本偏高，在建工程、子公司运营成本、负债产生的利息等支出拖累净利润增长，净利润不及预期。
五、建议
从产业规划，行业地位，技术门槛等可以看出，该企业值得长期关注。
